Kühlung
Coollaboratory Liquid MetalPad im Test (3/5)
Installation
Bevor das Liquid MetalPad auf den Prozessor aufgelegt wird, sollten die Kontaktfläche des Kühlers und die des Prozessors gründlich gereinigt werden, sodass diese Rückstands- und Fettfrei sind. Dazu kann das beigelegte Metallschliff Pad bzw. das Reinigungstuch benutzt werden. Die Reinigung mit den mitgelieferten Hilfsmitteln konnte einwandfrei durchgeführt werden.
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Weiter muss die Größe des Liquid MetalPads die des Prozessors angepasst werden. Das Liquid MetalPad darf nicht über die Kanten der Kontaktflächen überstehen, da dieses in einem weiteren Schritt schmelzen wird. Passt das Pad genau auf die Prozessorfläche, wird der Kühler ganz normal am Sockel befestigt.
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Nachdem das System komplett zusammengebaut ist, wird der so genannte „Burnin“ durchgeführt. Hierbei wird das Pad soweit erhitzt bis es anfängt zu schmelzen. So passt sich die Oberfläche den Unebenheiten auf dem Prozessor und dem Kühler an. Das kann durch Reduzierung der Lüftergeschwindikeit per manuellen Regler oder durch eine Software wie SpeedFan gemacht werden. Die „Burnin“-Temperatur ist erreicht, wenn die Prozessortemperatur plötzlich kurzzeitig sinkt. Bei unserem Test war die „Burnin“-Temperatur bei rund 60 °c.
Entfernung
Nach dem Gebrauch lässt sich das Liquid MetalPad, wie unser Test zeigt, sehr leicht fast komplett abziehen. Reste konnten rückstandslos mit dem beigelegten Metallschliff Pad entfernt werden.
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