AMD-Prozessor

AMD Mobile Sempron

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AMD Mobile Sempron
Produktion:	seit 2005
Produzent:	AMD
Prozessortakt:	1,6 GHz bis 2,0 GHz
HT-Takt:	800 MHz
L2-Cachegröße:	128 KiB bis 256 KiB
Fertigung:	90 nm
Befehlssatz:	x86 / AMD64
Mikroarchitektur:	K8 / AMD64
Sockel: Sockel 754 Sockel S1
Namen der Prozessorkerne: Georgetown Albany Dublin Sonora Roma Richmond Keene Sherman

Der Mobile Sempron ist ein Notebookprozessor von AMD. Er basiert im Wesentlichen auf dem AMD Sempron und zählt damit zur K8-Generation. Ihn zeichnet eine besonders niedrige Verlustleistung aus, die ihn für den Einsatz in Notebooks tauglich macht. Im Gegensatz zum AMD Turion 64 und zum AMD Mobile Athlon 64 besitzen einige der Mobile Sempron Prozessoren zum Teil keine 64-Bit-Fähigkeit und sind vor allem für den Low-Cost-Markt vorgesehen.

Den Mobile Sempron gibt es in zwei Varianten (Desktop-Replacement und Low-Voltage), die sich durch die maximal mögliche Verlustleistung unterscheiden.

Inhaltsverzeichnis

1 Modelldaten Sockel 754
- 1.1 Desktop-Replacement
  - 1.1.1 Georgetown
  - 1.1.2 Albany
- 1.2 Low-Voltage
2 Modelldaten Sockel S1
3 Siehe auch
4 Weblinks

[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 754

Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.

[Bearbeiten] Desktop-Replacement

[Bearbeiten] Georgetown

Revision D0
L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1.600–2.000 MHz
- 2700+: 1.600 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 2800+: 1.600 MHz (256 KiB L2-Cache)
- 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)
- 3300+: 2.000 MHz (128 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Albany

Revision E6
L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
Erscheinungsdatum: Juli 2005
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1.800–2.000 MHz
- 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)
- 3300+: 2.000 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3400+: 2.000 MHz (256 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Low-Voltage

[Bearbeiten] Dublin

Revision CG
L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum: Februar 2005
Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1.600 MHz
- 2600+: 1.600 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 2800+: 1.600 MHz (256 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Sonora

Mobile Sempron 2600+ (Rev. D0)

Revision D0
L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1.600–1.800 MHz
- 2600+: 1.600 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 2800+: 1.600 MHz (256 KiB L2-Cache)
- 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Roma

Revision E6
L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 128 KiB oder 256 KiB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, PowerNow!, NX-Bit
Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,20 V
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum: Juli 2005
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 1.800–2.000 MHz
- 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)
- 3300+: 2.000 MHz (128 KiB L2-Cache)

[Bearbeiten] Modelldaten Sockel S1

Alle Prozessoren für den Sockel S1 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (64 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.

[Bearbeiten] Richmond

Revision F2
L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 256 KiB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): 25 Watt
Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
Taktraten: 1.800–2.200 MHz
- 3400+: 1.800 MHz
- 3600+: 2.000 MHz
- 3800+: 2.200 MHz (31 Watt TDP)

[Bearbeiten] Keene

Revision F2
L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore): 1,175 V (0,950 V im gedrosselten Modus bei 800 MHz)
Leistungsaufnahme (TDP): 25 W
Erscheinungsdatum: 17. Mai 2006
Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
Taktraten: 1.600–1.800 MHz
- 3200+: 1.600 MHz
- 3500+: 1.800 MHz

[Bearbeiten] Sherman

Revision G2
L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 256 oder 512 KiB mit Prozessortakt
MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
Sockel S1, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
Betriebsspannung (VCore):
Leistungsaufnahme (TDP): 25–31 W
Erscheinungsdatum: 2007
Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
Die-Größe:
Taktraten: 2.000–2.200 MHz
- 25 W TDP:
  - 3600+: 2.000 MHz (256 KiB L2-Cache)
  - 3700+: 2.000 MHz (512 KiB L2-Cache)
- 31 W TDP:
  - 3800+: 2.200 MHz (256 KiB L2-Cache)
  - 4000+: 2.200 MHz (512 KiB L2-Cache)