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AMD Sempron |
AMD Sempron Emblem |
Produktion: |
seit 2004 |
Produzent: |
AMD |
Prozessortakt: |
1,4 GHz bis 2,2 GHz |
HT-Takt: |
800 MHz |
L2-Cachegröße: |
128 KiB bis 512 KiB |
Fertigung: |
130 nm bis 65 nm |
Befehlssatz: |
x86 / teilweise AMD64 |
Mikroarchitektur: |
K8 / teilweise AMD64 |
Sockel:
|
Namen der Prozessorkerne:
- Paris
- Georgetown
- Palermo
- Manila
- Sparta
- Brisbane
|
Als AMD Sempron verkauft AMD seit 2004 Prozessoren auf Basis der K8-Architektur, anfangs allerdings ohne AMD64-Erweiterung, für das Niedrigpreissegment. Im selben Zeitraum wurde aber auch noch die K7-Architektur zur Vermarktung anderer Sempron-Prozessoren genutzt. Ab der zweiten Jahreshälfte 2005 brachte AMD dann auch Sempron-Prozessoren mit Unterstützung für AMD64 auf den Markt. Diese werden im Handel oft als Sempron 64 bezeichnet, dies ist aber keine offizielle Bezeichnung. Dies geschah anscheinend als Reaktion auf günstige Celeron Ds mit 64-Bit-Erweiterung des Herstellers Intel. Ende 2005 wurde dann die Produktion von AMD Semprons ohne AMD64-Erweiterung eingestellt.
Der AMD Sempron besitzt einen kleineren L2-Cache und niedrigere Taktfrequenzen als vergleichbare AMD Athlon 64-Prozessoren. Außerdem unterstützten die ersten Modelle AMD64-Technologie nicht.
[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 754
Alle Prozessoren für den Sockel 754 besitzen einen Speichercontroller mit einem Kanal (72 Bit, Single-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.
- Revision CG
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 oder 256 KiB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, Cool’n’Quiet, NX-Bit
- Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
- Erscheinungsdatum: 28. Juli 2004
- Fertigungstechnik: 130 nm (SOI)
- Taktrate: 1.800 MHz
- 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3100+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)
- Revision D0
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 oder 256 KiB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, Cool’n’Quiet (ab 3000+), NX-Bit
- Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
- Erscheinungsdatum: Februar 2005
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Taktraten: 1.800–2.000 MHz
- 128 KiB L2-Cache:
- 2600+: 1.600 MHz
- 3000+: 1.800 MHz
- 3300+: 2.000 MHz
- 256 KiB L2-Cache:
- 2800+: 1.600 MHz
- 3100+: 1.800 MHz
- Revision E3
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 oder 256 KiB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet (ab 3000+), NX-Bit, AMD64
- Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
- Erscheinungsdatum: 4. April 2005
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Taktraten: 1.600–2.000 MHz
- 128 KiB L2-Cache:
- 2600+: 1.600 MHz
- 3000+: 1.800 MHz
- 3300+: 2.000 MHz
- 256 KiB L2-Cache:
- 2800+: 1.600 MHz
- 3100+: 1.800 MHz
AMD Sempron 2800+ (Rev. E6)
- Revision E6
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 oder 256 KiB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet (ab 3000+), NX-Bit, AMD64
- Sockel 754, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,40 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
- Erscheinungsdatum: Juli 2005
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Taktraten: 1.600–2.000 MHz
- 128 KiB L2-Cache:
- 2600+: 1.600 MHz
- 3000+: 1.800 MHz
- 3300+: 2.000 MHz
- 256 KiB L2-Cache:
- 2500+: 1.400 MHz
- 2800+: 1.600 MHz
- 3100+: 1.800 MHz
- 3400+: 2.000 MHz
[Bearbeiten] Modelldaten Sockel 939
Alle Prozessoren für den Sockel 939 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR-SDRAM.
Hinweis: Semprons für den Sockel 939 wurden nur an OEMs ausgeliefert und wurden bzw. werden nicht offiziell bei AMD gelistet.
- Revision E3
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 oder 256 KiB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet, NX-Bit, AMD64
- Sockel 939, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,35–1,40 Volt
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
- Erscheinungsdatum: Oktober 2005
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Taktraten: 1.800 MHz
- 3000+: 1.800 MHz (128 KiB L2-Cache)
- 3200+: 1.800 MHz (256 KiB L2-Cache)
- Revision E6
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 oder 256 KiB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet, NX-Bit, AMD64
- Sockel 939, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,35–1,40 Volt
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
- Erscheinungsdatum:
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Taktraten: 1.800–2.000 MHz
- 128 KiB L2-Cache:
- 3000+: 1.800 MHz
- 3400+: 2.000 MHz
- 256 KiB L2-Cache:
- 3200+: 1.800 MHz
- 3500+: 2.000 MHz
[Bearbeiten] Modelldaten Sockel AM2
Alle Prozessoren für den Sockel AM2 besitzen einen Speichercontroller mit zwei Kanälen (128 Bit, Dual-Channel-Betrieb) für DDR2-SDRAM.
- Revision F2
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 128 oder 256 KiB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet (ab 3200+), NX-Bit, AMD64
- Sockel AM2, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,25–1,40 V oder 1,20–1,25 V,
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W oder 35 W
- Erscheinungsdatum: Mai 2006
- Fertigungstechnik: 90 nm (SOI)
- Die-Größe: 103 mm² bei 81,1 Millionen Transistoren
- Taktraten: 1.600–2.200 MHz
- Standard (TDP: 62 W, VCore: 1,25–1,40 V)
- 128 KiB L2-Cache:
- 2800+: 1.600 MHz
- 3200+: 1.800 MHz
- 3500+: 2.000 MHz
- 256 KiB L2-Cache:
- 3000+: 1.600 MHz
- 3400+: 1.800 MHz
- 3600+: 2.000 MHz
- 3800+: 2.200 MHz
- EE SFF (TDP: 35 W, VCore: 1,20–1,25 V)
- 128 KiB L2-Cache:
- 3200+: 1.800 MHz
- 3500+: 2.000 MHz
- 256 KiB L2-Cache:
- 3000+: 1.600 MHz
- 3400+: 1.800 MHz
- Revision G1
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 256 oder 512 KiB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet, NX-Bit, AMD64
- Sockel AM2, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,20–1,35 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 45 W
- Erscheinungsdatum: August 2007
- Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
- Taktraten: 1.900–2.100 MHz
- 256 KiB L2-Cache:
- LE-1100: 1.900 MHz
- LE-1150: 2.000 MHz
- 512 KiB L2-Cache:
- Revision G2
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, Cool’n’Quiet, NX-Bit, AMD64
- Sockel AM2, HyperTransport mit 800 MHz (HT1600)
- Betriebsspannung (VCore): 1,20–1,35 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 45 W
- Erscheinungsdatum: 8. Oktober 2007
- Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
- Taktraten: 2.100–2.300 MHz
- LE-1200: 2.100 MHz
- LE-1250: 2.200 MHz
- LE-1300: 2.300 MHz
Doppelkernprozessor (Dual-Core)
- Revision G1/G2
- L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: je Kern 256 KiB mit Prozessortakt
- MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, AMD64, Cool’n’Quiet, NX-Bit
- Sockel AM2, HyperTransport mit 800 MHz (HT 1600)
- Betriebsspannung (VCore): ?
- Leistungsaufnahme (TDP): 65 Watt
- Erscheinungsdatum: März 2008
- Fertigungstechnik: 65 nm (SOI)
- Die-Größe: 118 mm² bei 221 Millionen Transistoren
- Taktfrequenzen: 1.800–2.200 MHz
- Sempron X2 2100: 1.800 MHz (G1, G2)
- Sempron X2 2200: 2.000 MHz (G2)
- Sempron X2 2300: 2.200 MHz (G2)