Intel-Prozessor

Intel Core 2 Duo (Mobil)

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Intel Core 2 Duo
Intel Core 2 Duo Emblem
Produktion:	seit 2006
Produzent:	Intel
Prozessortakt:	1,06 GHz bis 2,8 GHz
FSB-Takt:	133 MHz bis 333 MHz
L2-Cachegröße:	2 MiB bis 6 MiB
Fertigung:	65 nm bis 45 nm
Befehlssatz:	x86 / Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur:	Intel-Core-Mikroarchitektur
Sockel: Sockel M Sockel P
Namen der Prozessorkerne: Merom Penryn

Die mobile Intel-Core-2-Duo-Serie für Notebooks ist eine Familie von 64-Bit-Mikroprozessoren für Computer. Diese Doppelkernprozessoren basieren auf der Intel-Core-Mikroarchitektur und stellen die Nachfolger der Pentium-M- und Core-CPUs dar. Die Core-2-Duo-Familie ist Teil der Intel-Core-2-Serie. Intel-Core-2-Duo-Prozessoren in stationären Computern werden mit dem selben Namen vermarktet.

[Bearbeiten] Namensgebung

Alle Core-2-Duo-Prozessoren erhalten eine vierstellige Modellnummer. Vor dieser wird bei den mobilen Varianten noch ein Buchstabe gesetzt, der über die jeweilige Leistungsaufnahme Auskunft gibt.
„T“ - Mobile CPU: 30-39W TDP
„P“ - Mobile CPU, „Power optimiert“: 20-29W TDP
„L“ - Mobile CPU mit deutlich gesenkter Spannung („Low Voltage“): 12-19 W TDP
„U“ - Mobile CPU mit besonders stark gesenkter Spannung („Ultra Low Voltage“): <=11,9 W

[Bearbeiten] Entwicklung

[Bearbeiten] Merom

Merom ist ein in 65 nm gefertigter Doppelkernprozessor, der für Sockel M und Sockel P angeboten wird. Merom besitzt 4 MiB L2-Cache, von dem jedoch bei einigen Modellen die Hälfte deaktiviert wird. Der Kern ist eng verwandt zum Conroe-Kern, der bei den Intel-Core-2-Duo-Desktop-Prozessoren verwendet wird. Bemerkenswert ist, dass der Merom Intels erster Mobilprozessor ist, in der die von AMD übernommene 64-Bit-Erweiterung AMD64 realisiert wurde, welche bei Intel als Intel 64 vermarktet wird.

[Bearbeiten] Penryn

Penryn ist die neue Generationen von Core-2-Duo-Prozessoren mit einer überarbeiteten Version der Core-Mikroarchitektur. Dabei kommt im Mobilbereich ein Kern mit dem Codenamen Penryn zum Einsatz, der im Vergleich zum Vorgänger Merom größere Caches (sofern komplett aktiviert. Chips mit teilweise deaktiviertem Cache, haben wiederum mehr Cache als Chips des Vorgängers mit ebenfalls teilweise deaktiviertem Cache), verbesserte Stromspartechniken und eine optimierte Architektur besitzt. Damit wurde auch die Leistung pro Takt (IPC) verbessert. Außerdem wird er statt in 65 nm in 45 nm gefertigt. Bei der Transistorbauweise kommt ein High-k-Dielektrikum auf Hafniumbasis zum Einsatz, durch welches die Leckströme verringert werden können und/oder (je nach Dimensionierung, also vor allem Schichtdicke des Dielektrikums) schnellere Transistoren möglich sind.

[Bearbeiten] Centrino

Wie bereits auch der Vorgänger Core Duo kommen die Core-2-Duo-Prozessoren (Merom, Penryn) auch bei Intels Notebook-Plattform Centrino zum Einsatz.

[Bearbeiten] Modelldaten Sockel M

[Bearbeiten] Merom-B2-2048

Doppelkernprozessor (Dual-Core), Mobilprozessor

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 2.048 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
Sockel M, AGTL+ mit 166 MHz FSB (quadpumped, FSB 667)
Betriebsspannung (VCore): 1,0375–1,30 V
Verlustleistung (TDP): 34 W
Erscheinungsdatum: 27. Juli 2006
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
Taktraten: 1,60–1,83 GHz
Modellnummern:
- 133 MHz FSB
  - T5200: 1,60 GHz
- 166 MHz FSB
  - T5500: 1,67 GHz
  - T5600: 1,83 GHz

[Bearbeiten] Merom L2

Doppelkernprozessor (Dual-Core), Mobilprozessor

Revision: L2
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 2.048 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT (nur U7xxx-Reihe)
Sockel M, AGTL+ mit 133 oder 166 MHz FSB (quadpumped, FSB 533 oder FSB 667)
Betriebsspannung (VCore): 0,8–1,30 V (außer ULV-Versionen)
Verlustleistung (TDP): 10–34 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe: 111 mm² bei 167 Millionen Transistoren
Taktraten: 1,06–1,83 GHz
Modellnummern:
- Standard (TDP: 34 W)
  - 133 MHz FSB
    - T5300: 1,73 GHz
  - 166 MHz FSB
    - T5500: 1,67 GHz
    - T5600: 1,83 GHz
- Ultra Low Voltage (ULV) (TDP: 10 W, 133 MHz FSB)
  - U7500: 1,06 GHz
  - U7600: 1,20 GHz

[Bearbeiten] Merom M0

Doppelkernprozessor (Dual-Core), Mobilprozessor

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 2.048 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
Sockel P, AGTL+ mit 133 MHz FSB (quadpumped, FSB 533)
Betriebsspannung (VCore): 0,8–0,975 V
Verlustleistung (TDP): 10 W
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe: 111 mm² bei 167 Millionen Transistoren
Taktraten: 1,06–1,20 GHz
Modellnummern:
- U7500: 1,06 GHz
- U7600: 1,20 GHz

[Bearbeiten] Merom B2

Doppelkernprozessor (Dual-Core), Mobilprozessor

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 4.096 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
Sockel M, AGTL+ mit 166 MHz FSB (quadpumped, FSB 667)
Betriebsspannung (VCore): 0,975–1,30 V
Verlustleistung (TDP): 17–34 W
Erscheinungsdatum: 27. Juli 2006
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
Taktraten: 1,33–2,33 GHz
Modellnummern:
- Standard (TDP: 34 W)
  - T7200: 2,00 GHz
  - T7400: 2,16 GHz
  - T7600: 2,33 GHz
- Low Voltage (TDP: 17 W)
  - L7200: 1,33 GHz
  - L7400: 1,50 GHz

[Bearbeiten] Modelldaten Sockel P

[Bearbeiten] Merom M0

Doppelkernprozessor (Dual-Core), Mobilprozessor

L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 2.048 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, teilweise IVT
Sockel P, AGTL+ mit 166 oder 200 MHz FSB (quadpumped, FSB 667 oder FSB 800)
Betriebsspannung (VCore): 1,0375 - 1,30 V
Verlustleistung (TDP): 34 W
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe: 111 mm² bei 167 Millionen Transistoren
Taktraten: 1,40 GHz - 2,00 GHz
Modellnummern:
- 166 MHz FSB, kein IVT
  - T5250: 1,50 GHz
  - T5450: 1,66 GHz
  - T5550: 1,83 GHz
  - T5750: 2,00 GHz
- 200 MHz FSB
  - T5270: 1,40 GHz (kein IVT)
  - T5470: 1,60 GHz (kein IVT)
  - T7100: 1,80 GHz (IVT)
  - T7250: 2,00 GHz (IVT)

[Bearbeiten] Merom E1

Doppelkernprozessor (Dual-Core), Mobilprozessor

Revision: E1
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 4.096 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
Sockel P, AGTL+ mit 200 MHz FSB (quadpumped, FSB 800)
Betriebsspannung (VCore): 0,975 - 1,30 V (0,975 - 1,062 V bei LV-Versionen)
Verlustleistung (TDP): 17 - 35 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
Taktraten: 1,40 - 2,40 GHz
Modellnummern:
- Standard (TDP: 35 W)
  - T7300: 2,00 GHz
  - T7500: 2,20 GHz
  - T7700: 2,40 GHz
- Low Voltage (TDP: 17 W)
  - L7300: 1,40 GHz
  - L7500: 1,60 GHz
  - L7700: 1,80 GHz

[Bearbeiten] Merom G0

Doppelkernprozessor (Dual-Core), Mobilprozessor

Revision: G0
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 4.096 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
Sockel P, AGTL+ mit 200 MHz FSB (quadpumped, FSB 800)
Betriebsspannung (VCore):
Verlustleistung (TDP): 35 W
Erscheinungsdatum:
Fertigungstechnik: 65 nm
Die-Größe: 143 mm² bei 291 Millionen Transistoren
Taktraten: 2,20 - 2,60 GHz
Modellnummern:
- T7500: 2,20 GHz
- T7700: 2,40 GHz
- T7800: 2,60 GHz

[Bearbeiten] Penryn-C0-3072

Doppelkernprozessor (Dual-Core), Mobilprozessor

Revision: C0
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 3072 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
Sockel P, AGTL+ mit 200 MHz FSB (quadpumped, FSB 800)
Betriebsspannung (VCore): 1,00 – 1,237 V
Verlustleistung (TDP): 35 W
Erscheinungsdatum: 7. Januar 2008
Fertigungstechnik: 45 nm
Die-Größe: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren
Taktraten: 2,10 - 2,40 GHz
Modellnummern:
- T8100: 2,10 GHz
- T8300: 2,40 GHz

[Bearbeiten] Penryn M0

Doppelkernprozessor (Dual-Core), Mobilprozessor

Revision: M0
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 3072 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
Sockel P, AGTL+ mit 200 MHz oder 266 MHzFSB (quadpumped, FSB 800 oder FSB 1066 )
Betriebsspannung (VCore): 1,00 – 1,25 V
Verlustleistung (TDP): 25 W bis 35 W
Erscheinungsdatum: 35 W Versionen am 7. Januar 2008, 25 W Versionen am 15. Juli 2008
Fertigungstechnik: 45 nm
Die-Größe: 81 mm² bei 274 Millionen Transistoren
Taktraten: 2,10 - 2,40 GHz
Modellnummern:
- FSB 800, TDP: 35 W
  - T8100: 2,10 GHz
  - T8300: 2,40 GHz
- FSB 1066, TDP: 25 W
  - P8400: 2,26 GHz
  - P8600: 2,40 GHz

[Bearbeiten] Penryn C0

Doppelkernprozessor (Dual-Core), Mobilprozessor

Revision: C0
L1-Cache: je Kern 32 + 32 KiB (Daten + Instruktionen)
L2-Cache: 6144 KiB mit Prozessortakt
MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, Intel 64, EIST, XD-Bit, IVT
Sockel P, AGTL+ mit 200 MHz oder 266MHz FSB (quadpumped, FSB 800 oder FSB 1066)
Betriebsspannung (VCore): 1,00–1,25 V
Verlustleistung (TDP): 25–35 W
Erscheinungsdatum: Versionen mit FSB 800 am 7. Januar 2008, Versionen mit FSB 1066 am 15. Juli 2008
Fertigungstechnik: 45 nm
Die-Größe: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren
Taktraten: 2,50 - 2,80 GHz
Modellnummern:
- FSB 800, TDP: 35 W
  - T9300: 2,50 GHz
  - T9500: 2,60 GHz
- FSB 1066
  - T9400: 2,53 GHz (TDP: 35 W)
  - P9500: 2,53 GHz (TDP: 25 W)
  - T9600: 2,80 GHz (TDP: 35 W)