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Crusoe ist eine Familie von x86-kompatiblen CPUs von Transmeta, die besonders für stromsparende Notebooks und ähnliches eingesetzt wird.
Transmeta hat dazu ein neues Konzept entwickelt, um die CPU x86-kompatibel zu machen: Eine Software-Lösung namens Code-Morphing emuliert dabei in Echtzeit eine x86-CPU. Da Emulationen normalerweise recht ineffizient sind, optimiert die Transmeta-Software während der Laufzeit ständig die Emulation der ablaufenden Programme. Der Prozessor selber ist ein 128-Bit VLIW-Prozessor, der deutlich einfacher aufgebaut ist als eine "normale" x86-CPU von Intel oder AMD und damit deutlich weniger Strom benötigt bzw. deutlich weniger Abwärme produziert.
Prinzipiell lässt sich mit der Code-Morphing-Software jede beliebe CPU-Architektur nachbilden, aber momentan beschränkt man sich beim Crusoe auf x86-Befehle + MMX. Es wäre theoretisch auch möglich SSE oder 3DNow! zu emulieren.
Nachfolger des Crusoe ist der Efficeon.
Wurde anfangs als TM3120 bezeichnet
- L1-Cache: 32 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- MMX
- VLIW mit Code-Morphing-Technik
- Northbridge in CPU integriert
- Packaging:
- Erscheinungsdatum: Januar 2000
- Fertigungstechnik: 0,22 µm bei IBM
- Taktraten: 333, 366 und 400 MHz
- L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 256 KB mit Prozessortakt
- MMX, LongRun
- VLIW mit Code-Morphing-Technik
- Northbridge in CPU integriert
- Packaging:
- Erscheinungsdatum: Januar 2000
- Fertigungstechnik: 0,18 µm bei IBM
- Die-Größe: 73 bzw. 88 mm² bei 36,8 Millionen Transistoren
- Taktraten: 500 - 700 MHz
- L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 256 KB mit Prozessortakt
- MMX, LongRun
- VLIW mit Code-Morphing-Technik
- Northbridge in CPU integriert
- Packaging:
- Erscheinungsdatum: Juni 2001
- Fertigungstechnik: 0,13 µm bei TSMC
- Die-Größe: 55 mm² bei 36,8 Millionen Transistoren
- Taktraten: 300 - 800 MHz
- L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- MMX, LongRun
- VLIW mit Code-Morphing-Technik
- Northbridge in CPU integriert
- Packaging:
- Erscheinungsdatum: Oktober 2000
- Fertigungstechnik: 0,18 µm bei IBM
- Die-Größe: 88 mm² bei 36,8 Millionen Transistoren
- Taktraten: 300 - 666 MHz
- L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 256 KB mit Prozessortakt
- MMX, LongRun
- VLIW mit Code-Morphing-Technik
- Northbridge in CPU integriert
- Packaging:
- Erscheinungsdatum: Januar 2004
- Fertigungstechnik: 0,13 µm bei TSMC
- Die-Größe: 55 mm² bei 36,8 Millionen Transistoren
- Taktraten: 667 MHz
- L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- MMX, LongRun
- VLIW mit Code-Morphing-Technik
- Northbridge in CPU integriert
- Packaging:
- Erscheinungsdatum: Juni 2001
- Fertigungstechnik: 0,13 µm bei TSMC
- Die-Größe: 55 mm² bei 36,8 Millionen Transistoren
- Taktraten: 300 - 1000 MHz
- L1-Cache: 64 + 64 KB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 512 KB mit Prozessortakt
- MMX, LongRun
- VLIW mit Code-Morphing-Technik
- Northbridge in CPU integriert
- Packaging:
- Erscheinungsdatum: Januar 2004
- Fertigungstechnik: 0,13 µm bei TSMC
- Die-Größe: 55 mm² bei 36,8 Millionen Transistoren
- Taktraten: 800 - 1000 MHz