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Mikroprozessoren von AMD können mit einer aufgedruckten Ordering Part Number (OPN) identifiziert werden. Die OPN ermöglicht genaue Rückschlüsse auf die jeweilige CPU, im Wesentlichen sind in dem Code folgende Merkmale enthalten:
- Prozessormodell
- die Größe des L2-Cache
- die Spannung des Prozessorkerns (VCore)
- die maximale Betriebstemperatur
- die Taktfrequenz des Front Side Bus (FSB)
- die Taktfrequenz des Prozessors
[Bearbeiten] Aufbau der OPN für X5-Prozessoren
Bezeichnung des Modells
Taktrate
Package-Typ
Betriebsspannung (VCore)
Maximale Temperatur des Prozessorgehäuses
- W = 55 °C
- Y = 75 °C
- Z = 85 °C
[Bearbeiten] Aufbau der OPN für K5-Prozessoren
Bezeichnung des Modells
P-Rating ("Performance Rating")
Package-Typ
Betriebsspannung (VCore)
- B = 3,45 V bis 3,6 V (3,52 V nominal)
- H = 2,86 V bis 3,0 V bei einer I/O-Spannung von 3,135 V bis 3,465 V (3,30 V nominal)
Maximale Temperatur des Prozessorgehäuses
[Bearbeiten] Aufbau der OPN für K6-Prozessoren
Bezeichnung des Modells (AMD-K6-III450AFX)
Performance-Rating (AMD-K6-III450AFX)
Sockel (AMD-K6-III450AFX)
Betriebsspannung (VCore) (AMD-K6-III450AFX)
- C = 1,9 V bis 2,1 V
- D = 2,0 V bis 2,2 V
- F = 2,1 V bis 2,3 V
- G = 2,2 V bis 2,4 V
- H = 2,3 V bis 2,5 V
- L = 2.755 V bis 3.045 V
- N = 3.1 V bis 3.3 V
- T = 1,5 V bis 1,7 V
Die I/O-Spannung beträgt immer 3,135 V bis 3,6 V.
Temperatur des Prozessorgehäuses (AMD-K6-III450AFX)
- K = 0 °C bis 80 °C
- Q = 0 °C bis 60 °C
- R = 0 °C bis 70 °C
- X = 0 °C bis 65 °C
- Z = 0 °C bis 85 °C
[Bearbeiten] Aufbau der OPN für K7-Prozessoren
Prozessortyp (AMSN2800DUT4C)
- A = Athlon (Modell 4)
- AHM mobile Athlon 4 (Modell 6)
- AHX = Athlon MP (Modell 6, dann Taktrate statt model rating)
- AM = Athlon MP (Modell 8/10)
- AMP = Athlon MP (Modell 6)
- AX = Athlon XP (Modell 6, Modellnummer direkt hinter AX)
- AXD = Athlon XP (Modell 8/10, AX + eine weitere Stelle dann Modellnummer)
- D = Duron (Modell 3)
- DH = Duron (Modell 7/8)
- K7 = Athlon (Modell 1/2)
- S = Sempron (Modell 8/10)
Einsatzzweck (AMSN2800DUT4C)
- D = Desktop
- L = Low Voltage
- M = Mobil
- S = Server
Thermal Design Power, TDP (maximal) (AMSN2800DUT4C)
- A = 72 W
- C = 62 W
- D = 35 W
- G = 47 W
- H = 45 W
- J = 53 W
- L = 55 W
- N = 60 W
- S = 25 W
QuantiSpeed-Rating/Taktrate (AMSN2800DUT4C)
Sockel (AMSN2800DUT4C)
- A = CPGA (Sockel A, 462 pin)
- D = OPGA (Sockel A, 462 pin)
- E = OμPGA (Sockel 563)
- F = OPGA (Sockel A, 462 pin, auto-FSB)
- G = OμPGA (Sockel 563, auto-FSB)
- M = SECC (Slot A)
Betriebsspannung (VCore) (AMSN2800DUT4C)
- C = 1,15 V
- G = 1,00 V
- H = 1.55 V
- J = 1,35 V
- K = 1,65 V
- L = 1,50 V
- M = 1,75 V
- N = 1,80 V
- P = 1,70 V
- Q = 1,45 V
- S = 1,50 V
- T = 1,60 V
- U = 1,60 V
- V = 1,40 V
- W = 1,30 V
- X = 1,25 V
- Y = 1,10 V
Maximale Temperatur des Prozessorkerns (AMSN2800DUT4C)
- K = 80 °C
- Q = 100 °C
- R = 70 °C
- S = 95 °C
- T = 90 °C
- V = 85 °C
- W = 80 °C
- X = 65 °C
- Y = 75 °C
- Z = 85 °C
Größe des L2-Cache (AMSN2800DUT4C)
- 1 = 64 KB
- 2 = 128 KB
- 3 = 256 KB
- 4 = 512 KB
- 5 = 512 KB
Teiler des L2-Cache (K7550MTR51B)
- nur bei Athlon Modell 1/2 (Slot A)
- 1 = 2:1
- 2 = 2.5:1
- 3 = 3:1
- 4 = 1:1
Maximaler FSB (AMSN2800DUT4C)
- B = FSB 200 (100 MHz)
- C = FSB 266 (133 MHz)
- D = FSB 333 (166 MHz)
- E = FSB 400 (200 MHz)
Beispiele
AMD Athlon 850 MHz, Card Module, 1,70 V, T-Case max. 70 °C, 512 KB L2-Cache, 340 MHz Cache, 200 MHz FSB
AMD Athlon 1400 MHz, PGA, 1,75 V, T-Case max. 95 °C, 256 KB L2-Cache, 266 MHz FSB
AMD Athlon MP 2800+, TDP max. 60 W, 2133 MHz, Sockel A, 1,60 V, T-Case max. 90 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 266
AMD Athlon XP 3200+, TDP std., 2200 MHz, Sockel A, 1,65 V, T-Case max. 85 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 400
AMD Athlon XP-M 2400+, TDP max. 35 W, 1800 MHz, Sockel 563, 1,35 V, T-Case max. 100 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 266
AMD Duron 1800 MHz, TDP max. 35 W, 1800 MHz, Sockel A, 1,50 V, T-Case max. 85 °C, 64 KB L2-Cache, FSB 266
AMD Sempron 2800+, TDP max. 62 W, 2000 MHz, Sockel A, 1,60 V, T-Case max. 90 °C, 256 KB L2-Cache, FSB 333
[Bearbeiten] Aufbau der OPN für K8/K9-Prozessoren
Prozessortyp (OSP8214GAU6CYE):
- A: Athlon
- O: Opteron
- S: Sempron
- T: Turion
Einsatzzweck (OSP8214GAU6CYE):
- D: Desktop
- H: Mobil (nur bei Athlon XP-M auf Sockel 754)
- M: Mobil
- S: Server (Doppel-/Multiprozessorsysteme)
- W: Workstation (Einzelprozessorsysteme)
Thermal Design Power, TDP (OSP8214GAU6CYE):
- A: variabel
- B: 30 Watt
- C: 9 Watt
- D: 35 Watt
- F: 8 Watt
- G: 15 Watt
- H: 45 Watt
- J: 22 Watt
- K: 55 Watt
- N: 62 Watt
- O: 65 Watt
- P: 68 Watt
- S: 25 Watt
- T: 85 Watt
- V: 89 Watt
- X: 125 Watt
- Y: 119 Watt
Modellnummer (OSP8214GAU6CYE):
- Athlon 64, Athlon 64 X2, Sempron und Mobile Sempron
- Athlon 64 X2 Mobile
- 3-stellige Modellnummer, danach ein B, kennzeichnet einen Business Class-Prozessor mit garantierter 24-monatiger Verfügbarkeit ab Vorstellung
- TK + 2-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Athlon 64 X2 (Mobil)
- Athlon X2 und Sempron
- 4-stellige Modellnummer ohne Buchstaben-Präfix entsprechend Artikel AMD Athlon X2
- Athlon 64 FX
- Opteron
- 3-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Opteron
- 4-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Opteron
- Turion 64
- Turion 64 X2
Prozessorsockel und Bauform (OSP8214GAU6CYE)
Betriebsspannung (VCore) (OSP8214GAU6CYE):
- A = variabel
- B = 1,35 V
- C = 1,55 V
- E = 1,50 V
- I = 1,40 V
- K = 1,35 V
- L = 1,40 V
- M = 1,30 V
- O = 1,25 V
- Q = 1,20 V
- S = 1,15 V
- U = 1,60 V
- 2 = 0,90 V
maximale Temperatur des Heatspreaders (Tcase max) (OSP8214GAU6CYE):
- A = variabel
- I = 63 °C
- K = 65 °C
- M = 67 °C
- O = 69 °C
- P = 70 °C
- Q = 71 °C
- R = ?? °C
- S = ?? °C
- T = 78 °C
- U = 83 °C
- V = ?? °C
- X = 95 °C
- Y = 100 °C
Größe des L2-Cache (OSP8214GAU6CYE):
- 2 = 128 KiB
- 3 = 256 KiB
- 4 = 512 KiB (2x 256 KiB bei Doppelkernprozessoren)
- 5 = 1024 KiB (2x 512 KiB bei Doppelkernprozessoren)
- 6 = 2048 KiB (2x 1024 KiB bei Doppelkernprozessoren)
Typ & Revision (OSP8214GAU6CYE):
- Athlon 64
- Athlon 64 FX
- Athlon 64 X2
- Athlon X2 BE
- Mobile Athlon 64
- Athlon XP-M
- Mobile Sempron
- Mobile Sempron ohne Heatspreader
- Opteron
- AG = 1xx-Serie, Rev B3 (Sledgehammer B3)
- AK = 1xx-Serie, Rev C0 (Sledgehammer C0)
- AT = 1xx-Serie, Rev CG (Sledgehammer CG)
- AH = 2xx-Serie, Rev B3 (Sledgehammer B3)
- AL = 2xx-Serie, Rev C0 (Sledgehammer C0)
- AU = 2xx-Serie, Rev CG (Sledgehammer CG)
- AI = 8xx-Serie, Rev B3 (Sledgehammer B3)
- AM = 8xx-Serie, Rev C0 (Sledgehammer C0)
- AV = 8xx-Serie, Rev CG (Sledgehammer CG)
- BB = 1xx-Serie, Rev D4 (Venus) (Sockel 940)
- BC = 2xx-Serie, Rev D4 (Troy)
- BD = 8xx-Serie, Rev D4 (Athens)
- BK = 1xx-Serie, Rev E4 (Venus) (Sockel 940)
- BL = 2xx-Serie, Rev E4 (Troy)
- BM = 8xx-Serie, Rev E4 (Athens)
- BN = 1xx-Serie, Rev E4 (Venus) (Sockel 939)
- BS = 8xx-Serie, Rev E1 (Egypt)
- CA = 1xx-Serie, Rev E6 (Denmark) (Sockel 940)
- CB = 2xx-Serie, Rev E6 (Italy)
- CC = 8xx-Serie, Rev E6 (Egypt)
- CD = 1xx-Serie, Rev E6 (Denmark) (Sockel 939)
- CQ = 22xx-Serie, Rev F2 (Santa Rosa F2)
- CR = 82xx-Serie, Rev F2 (Santa Rosa F2)
- CS = 12xx-Serie, Rev F2 (Santa Ana F2)
- CX = 22xx-Serie, Rev F3 (Santa Rosa F3)
- CY = 82xx-Serie, Rev F3 (Santa Rosa F3)
- CZ = 12xx-Serie, Rev F3 (Santa Ana F3) (Sockel AM2)
- DG = 12xx-Serie, Rev F3 (Santa Ana F3) (Sockel F)
- Sempron
- Sempron X2
- Turion 64
- Turion 64 X2
Version (OSP8214GAU6CYE):
- kein Buchstabe bei normaler Version
- E = embedded Version (RoHS konform, bleifrei, 5 Jahre Verfügbarkeitsgarantie)
- S = vermutlich RoHS konform und bleifrei
- entfällt bei Modellen nach Mai 2006, danach alle RoHS konform und bleifrei
Beispiele
- OSP8214GAU6CYE: AMD Opteron 64 der 2. Generation, TDP max. 68 W, bis 8-Wege, 2,2 GHz, Sockel F, VCore std., TCase max 83 °C, 2x 1024 KB L2-Cache, Santa Rosa F3, optimiert für embedded-Systeme
- SMS3300BQX2LF : AMD Mobile Sempron 64, TDP max. 25 W, 2,0 GHz, Sockel 754 ohne Heatspreader, VCore 1,20 V, TCase max 95 °C, 128 KB L2-Cache, Roma E6
[Bearbeiten] Aufbau der OPN für K10-Prozessoren
Prozessortyp (OS8350WAL4BGE):
- A: Athlon
- H: Phenom
- O: Opteron
Einsatzzweck (OS8350WAL4BGE):
- D: Desktop
- S: Server (Doppel-/Multiprozessorsysteme)
Modellnummer (OS8350WAL4BGE):
- Opteron
- Athlon/Phenom
- 4-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Phenom
- 3-stellige Modellnummer, danach ein Z, kennzeichnet eine Black Edition mit freiem Multiplikator
- 3-stellige Modellnummer, danach ein B, kennzeichnet einen Business Class-Prozessor mit garantierter 24-monatiger Verfügbarkeit ab Vorstellung
Thermal Design Power, TDP (OS8350WAL4BGE):
- F: 140 Watt
- O: 65 Watt
- P: 68 Watt (55 Watt ACP)
- W: 95 Watt (75 Watt ACP)
- X: 125 Watt
- Y: 119 Watt (105 Watt ACP)
maximale Temperatur des Heatspreaders (Tcase max) (OS8350WAL4BGE)
- A = variabel
- B = 61 °C
- C = 70 °C
- D = 70 °C
Prozessorsockel (OS8350WAL4BGE):
Anzahl aktiver Prozessorkerne (OS8350WAL4BGE):
- 2 = zwei aktive Kerne (Dual-Core)
- 3 = drei aktive Kerne (Triple-Core)
- 4 = vier aktive Kerne (Quad-Core)
Unbekannt (OS8350WAL4BGE):
Typ & Revision (OS8350WAL4BGE):
- Athlon X2
- Phenom X4
- GA = Rev B0 (nur als Engineering samples)
- GD = Rev B2 (Agena)
- GH = Rev B3 (Agena)
- Phenom X3
- Opteron
Beispiele
- OS8350WAL4BGE:
- HD9600WCJ4BGD:
[Bearbeiten] Aufbau der OPN für Geode-Prozessoren
Prozessortyp (ALXC800EETJCVC):
TDP (ALXC800EETJCVC):
- C = <= 3 W
- D = <= 4 W
- G = <= 6 W
Modellnummer (ALXC800EETJCVC):
- Geode LX:
- dreistellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Geode
Prozessorgehäuse (ALXC800EETJCVC):
Betriebsspannung (VCore) (ALXC800EETJCVC):
- T = 1,20 V
- X = 1,25 V
- Y = 1,40 V
Speichertakt (ALXC800EETJCVC):
L2-Cache/EEPROM (ALXC800EETJCVC):
- 2 = 128 KB L2-Cache, kein EEPROM
- C = 128 KB L2-Cache, EEPROM vorhanden
Bildschirmtyp (ALXC800EETJCVC):
Gehäuse (ALXC800EETJCVC):
- C = 0 bis 85 °C
- D = 0 bis 85 °C, bleifrei
- H = 0 bis 80 °C, bleifrei
- F = -40 bis 85 °C, bleifrei (Industrieausführung)
Beispiele ALXC800EETJCVC: